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晶赛科技：正积极推进光模块领域相关客户的开拓_蜘蛛资讯网

封装材料等方向进行延伸发展，目前已获取小批量的客户订单。          每日经济新闻

分晶体振荡器的量产条件，产品主要有156.25MHz和312.5MHz两个频点。目前，公司正积极推进相关客户的开拓。公司封装材料业务分为传统封装材料业务及新兴封装材料业务，其中传统封装材料业务包括晶振上盖和外壳、陶瓷基座可伐环等产品，新兴封装材料业务目前主要为屏蔽罩。未来，公司将会往半导体封装材料、汽车用封装材料等方向进行延伸发展，目前已获取小批量的客户订单。    

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发布时间：03:29:18